招聘岗位
暖通工程师：3名，暖通或机电等相关专业; 有半导体封装与制造工作经验优先。
机电设备工程师：3名，机电一体化等相关专业; 持有低压电工证、高压入网证等相关证书，有2年以上相关工作经验。
助理工程师（实习生/应届生）：若干名，具有岗位要求相关专业，有扎实的理论基础，逻辑清晰，责任感强。
储备干部：实习生/应届生，若干名，专业不限。具有较强的抗压能力，钻研精神，团队合作意识。
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入职即缴纳五险一金，餐补，交补，月、年度奖金，年工补贴，职称津贴，节日福利，外地员工提供公寓，定期活动及员工旅游等各项福利。
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