NCAP & Yole Développement先进封装及系统集成专题研讨会联合国内外上下游顶尖企业、知名高校、研究院，以及先进封装领域的专家、学者，为上下游企业提供了解产业链运作机制及未来市场发展趋势的平台，受到历届与会者的一致好评。

　　2018年6月20日，暨第四届先进封装及系统集成专题研讨会将在无锡日航酒店盛大开幕。会议为期两天，将邀请20位行业大拿，为与会者作精彩绝伦的报告，内容覆盖封装5大方向，包括：板级封装、Fanout、系统级封装、先进基板、以及3D封装技术等等。此次会议将重点关注目前炙手可热的应用，如5G、AI、汽车及存储。除传统报告，会议还设有panel session、短训班、以及社交派对。

　　会议注册平台将于3月底开放，敬请期待！此外，本次活动的赞助商计划已上线，如您希望借此平台进行企业推广，欢迎咨询。

会议时间：2017年4月20-21日

会议地址：无锡新湖铂尔曼酒店

报告内容： Fan-out(关键IP、装备及材料、市场分析等)、3D、TSV、5G、光电学技术、功率电子及IOT等

演讲嘉宾： Dow , Nepes, Infineon, EVGroup, SMIC, SPTS/Orbotech, DISCO, Besi , BroadPak ，Kingyoup Optronics, Brewer Science, HuaTian Technology ，Kobus，UnitySC等

会议时间：2016年4月21日-22日

会议地址：无锡凯莱大饭店

报告内容： 2.5D TSV转接板&3D集成、传感器&MEMS、先进封装设备及材料的应用等

演讲嘉宾： ASEGroup, ASMPacificTechnology, Besi, BroadPak, EVGroup，JCAP, HuaTianTechnology, Plasma-Therm, SPTS/Orbotech, STATSChipPAC，ZetaInstruments等